欢迎新老客户来到我们网站!
联系我们
深圳市一路发自动化设备有限公司
地址:深圳市宝安区沙井新桥南岭路88号

杨经理:13926852890

冯经理:13883349933

传真:0755-27270750
网址:http://www.ylftpj.com/
E-M:mr_yht@126.com
您当前位置:首页 > 新闻动态 > 公司新闻 返回

波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求以及参数的设计

更新时间:2019-08-30 11:09:00点击次数:173次字号:T|T
发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定:助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的一层,助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。
波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
(1) 应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。
(2) 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。
(3) 线路板翘曲度小于0.8-1.0%
波峰焊参数的设计
(1)助焊剂系统:发泡风量或助焊剂喷射压力要根据助焊剂接触PCB底面的情况确定:助焊剂喷涂量要求在印制板底部有均匀而薄薄的一层,助焊剂涂覆方式有涂刷发泡和定量喷射两种。
A采用涂覆和发泡方式必须控制助焊剂的比重,助焊剂的比重一般控制在0.8-0.83之间。
B采用定量喷射方式时,焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中的水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵。
(2) 预热温度:根据波峰焊机预热区的实际情况设定(90-130摄氏度)。
预热的作用:将助焊剂中的溶剂挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体;助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表 面的氧化膜以及其他污染物,同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;使得印制板和元器件充分预热,避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
焊接温度和时间:焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程,必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低,液体焊料的粘度 大,不能很好的在金属表面润湿和扩散,容易产生拉尖、桥连和焊接表面粗糙等缺陷,如果焊接温度过高,容易损坏元器件,还会产生焊点氧化速度加快、焊点发 乌、焊点不饱满等问题。根据印制板的大小、厚度、印制板上元器件的多少和大小来确定波峰焊温度,波峰焊温度一般为250摄氏度正负5摄氏度,由于热量是温 度和时间的函数,在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加,波峰焊的焊接时间通过调整传输带的速度来控制,传输带的速度要根据不同型号波峰焊 的长度和波峰宽度来调整,以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间,一般第二波峰焊接时间为2.5-4s。板爬坡角度和波峰高度:印制板爬坡角度一般为 3-7度,建议5.5-6度。有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。例如:有SMD时如果设计时通孔比较少,爬坡角度(倾斜角)应该大一些, 适当的爬坡角度可以避免漏焊,起到排气作用;波峰高度一般控制在印制板厚的2/3和3/4处。
(3) 波峰焊工艺参数的综合调整:这对提高波峰焊质量非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、倾斜角度、传输速度都有 关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。有铅双波峰焊的第一个波峰一般在220-230摄氏度/1s左右,第二个波峰一般在230-240摄 氏度/3s左右,两个波峰的总时间控制在4-7s左右。铜含量不能超过1%,铜含量增大后,锡的表面张力也增大,熔点也高了,所以建议波峰焊一个月捞一次 铜,维护是将锡炉设在200度左右等待4-8小时后再捞锡炉表面的含铜杂(Cn6Sn5)。
深圳市一路发自动化设备有限公司 (编辑:admin)
0 条评论
不想登录?直接点击发布即可作为游客留言。

深圳市一路发自动化设备有限公司
地址:深圳市宝安区沙井新桥南岭路88号
杨经理:13926852890

冯经理:13883349933

传真:0755-27270750
网址:http://www.ylftpj.com/
E-M:mr_yht@126.com


©2013-2018 深圳市一路发自动化设备有限公司 版权所有 技术支持:名企天下