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SMT周边设备再流焊知识点介绍

更新时间:2019-08-15 17:02:16点击次数:215次字号:T|T
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
SMT周边设备再流焊知识点介绍:
一、定义
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软纤焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。
 
二、再流焊原理

当PCB进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时,PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了再流焊。
 
三、再流焊特点
与波峰焊技术相比,再流焊有以下特点:
1、不像波峰焊寻样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中, 所以元器件受到的热冲小。
2、能控制焊料的施加量,避免了虚焊 、桥接等焊接缺陷,因此焊接质量好,可靠性高。
3、有自定位效应(self 
alignment)――当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔焊料表面张力的作用,当基全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润润时,能在表面张力的作用下自动被拉回到近似目标位置的现象。
4、焊接中般不会混入不物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的组分。
5、可以采用局部加热热源,从而可在同基板上采用不同焊接工艺进行焊接。
6、工艺简单,修板的工作小。
 
四、再流焊的分类
1、按再流焊加热区域可分为两大类:类是对PCB整体加热,另类是对PCB局部加热。
2、对PCB整体加热再流焊可分为:热板、红外、热风、热风加红外、气相再流焊。
3、对PCB局部加热再流焊可分为:激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊、热气流再流焊。
 
五、再流焊的工艺要求
1、要设置合理的再流焊温度曲线――再流焊是SMT生产中的关键工序,不恰当的温度曲线设置会导致出现焊接不完全、虚焊、元件翅立、锡珠多等焊接缺陷,影响产品质量。
2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3、焊接过程中,严防传送带震动。
4、必须对块印制板的焊接效果进行检查。检查焊接是否完全、有焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点开头否呈半状、焊料球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况等;此外,还要检查PCB表面颜色变化情况。要根据检查结果适当调整温度曲线。在批量生产过程中要定时检查焊接质量的情况,及时对温度曲线进行调整。
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