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深圳回流焊知识点概述

更新时间:2020-03-26 14:53:11点击次数:185次字号:T|T
【深圳市一路发自动化设备有限公司】经营二手YAMAHA贴片机销售与回收,以及雅马哈贴片机周边所有设备

1、回流焊工艺流程
     1). 单面板:(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2) 贴放 SMC/SMD;(3) 插装 TMC/TMD;(4) 再流焊。
     2). 双面板: (1) 锡膏-再流焊工艺,完成双面片式元件的焊接;(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;(4) 第三次再流焊。



2、回流焊概述:

回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊,少量远红外回流焊、红外加热风回流焊。
   (1)第一代-加热板式再流焊炉
   (2)第二代-红外再流焊炉:热能中 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。波长在可见光之上限0.7~0.8um到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。
原理:当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时,会产生共振,分子激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。第四区温度设置最高,它可以导致焊区温度快速上升,提高泣湿力。
优点:使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似,因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便,弹性好;红外加热器效率高,成本低。

缺点:穿透性差,有阴影效应――热不均匀。对策:在再流焊中增加了热风循环。


   (3)第三代-红外热风式再流焊:对流传热效率取决于风速,过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化,风速控制在1.0~1.8m/s。热风产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流,其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧,产生面板涡流而使得各温区可精确控制)。
基本结构与温度曲线的调整:
      A. 加热器:管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板。
      B. 传送系统:耐热四氟乙烯玻璃纤维布。
      C.. 运行平稳、导热性好,但不能连线,适用于小型热板型不锈钢网,适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨,可实现连线生产。
      D. 强制对流系统:温控系统。



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