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SMT常用基本术语有哪些?

更新时间:2020-01-10 16:43:18点击次数:299次字号:T|T
【深圳市一路发自动化设备有限公司】FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术
SMT常用基本术语有哪些?
SMC\SMD――片式元件片/片式器件;
FPT――窄间距技术。FPT是指将引脚间距在0.635-0.3mm之间的SMD和长*宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术;
MELF――园柱形元器件;
SOP――羽翼形小外形塑料封装;
SOJ――J形小外形塑料封装;
TSOP――薄形小小外塑料封装;
PLCC――塑料有引线(J形)芯片载体;
QFP――四边扁平封装器件;
PQFP――带角耳的四边扁平封装器件;
BGA――球栅阵列(ball  grid  array);
DCA――芯片直接贴装技术;
CSP――芯片级封装(引脚也在器件底下,外形与BGA相同,封装尺寸BGA小。芯片封装尺寸与芯片面积比≦1.2称为CSP);
THC――通孔插装元器件。
SMT――表面组装技术;
PCB――印制电路板;
SMA――表面组装组件。
深圳市一路发自动化设备有限公司 (编辑:admin)
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