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smt小型贴片机的贴片工艺流程

更新时间:2019-08-17 16:08:00点击次数:172次字号:T|T
锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装
smt小型贴片机的贴片工艺流程
锡膏印刷、SMT贴片(分手工和机器)、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验(有的不需要)、包装
详细步骤:
1、印刷锡膏。
先把锡膏回温后进行搅拌,然后放少量在印刷机钢网上,量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。第次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路、开路的情况。这关非常关键,把关不严就会造成后面的品质不良。
2、SMT贴片。
把印刷好的FPC放在治具上,通过自动送板机传送到贴片机进行贴片。贴片机的程序是事先编制好的,机器识别到有板的时候就会开始自动取料进行贴装。贴装出来的第片板要进行件检查,主要检查元件的规格、贴装位置、元件性、有漏贴、多贴以及锡膏的印刷是否合适等。只要第片板贴装没有问题的话,后面就会很稳定的生产下去。
3、中间检查。
需要注意检查元件的性(有反向)、贴装有没有偏移、有短路、有少件、多件、有少锡等。
4、回流焊接。
检查好的线路板经过回流焊后就会自动进行焊接,其原理就是通过发热元件发热,然后采用热风循环使不同温区的温度保持在设定温度范围内,给线路板进行均匀加热,使锡膏经过预热、升温、回流、冷却后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了FPC容易起泡,元件也会烧坏。
5、炉后检查。
这里需要检查产品的外观,看有焊接不良,即空焊、锡珠、短路、元件偏移、元件竖立(俗称立碑)、元件浮高、性错误、错件、漏件等等。
6、性能测试。
这里包括电气测试和功能检测,针对不同的产品有不同的检测方式。般工厂都会有ICT测试机器和治具,检测很方便。这里主要检测线路板经过SMT后的功能是否正常,也就是看有没有目视检查没有检查到的焊接不良。
7、老化试验。
有的产品需要做这道工序,有的不需要。主要是检测产品在各种假定条件下的使用寿命和功能,以大限度的保证产品质量。
8、包装。
不同的产品有不同的包装方式。有的是属于静电敏感元件,就必须采用防静电包装材料,有的需要防潮的还需要采用防潮材料。没有特殊要求的就按普通方式进行包装,关键看产品的要求和客户的需要。包装需要注意的细节是不要漏装配件、数量要准确、要便于点数及检查、打包用的工具如刀片、胶带等不要大意封装进包装箱里面,也不要有任何垃圾等封装进包装箱,同时要注意轻拿轻放。

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